
陶瓷管壳封装是高可靠度需求的主要封装技术。当今的陶瓷技术已可将烧结的尺寸变化控制 在0.1%的范围,可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构,因此陶瓷也是作为制作 多芯片组件(MCM)封装基板主要的材料之一。
型号规格 |
引脚数量 |
运输尺寸(mm) |
陶瓷QFP | 64/80/1001287/144/208/216/256 | 10*10/12*12/14*14/20*20/24*24/28*28 |
陶瓷DIP | 8/14/16/18/20/24/28/32/40/48/64 | 300mil/600mil/900mil |
陶瓷SOP | 16/24 |
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陶瓷PGA | 84/100/132/256 |
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陶瓷LCC | 2848/64/84 |
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