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陶瓷封装

陶瓷管壳封装是高可靠度需求的主要封装技术。当今的陶瓷技术已可将烧结的尺寸变化控制 在0.1%的范围,可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构,因此陶瓷也是作为制作 多芯片组件(MCM)封装基板主要的材料之一。

产品特点
  • 能提供IC芯片气密性的密封保护,使其具有优良的可靠度
  • 电、热、机械特性等方面极其稳定,且特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现
  • 不仅可作为封装的封盖材料,它也是各种微电子产品重要的承载基板
  • 成本高,具有较高的脆性,易致应力损害

产品参数

型号规格

引脚数量

运输尺寸(mm)

陶瓷QFP 64/80/1001287/144/208/216/256 10*10/12*12/14*14/20*20/24*24/28*28
陶瓷DIP 8/14/16/18/20/24/28/32/40/48/64 300mil/600mil/900mil
陶瓷SOP 16/24
陶瓷PGA 84/100/132/256
陶瓷LCC 2848/64/84

关键工艺能力

贴片
芯片粘接尺寸:0.3mm×0.3mm~25mm×25mm
粘接材料种类:导电银浆,共晶焊片等
粘接工艺种类:回流焊等
粘接特性:低应力、低空洞率:≤10%,单个空洞率:≤2%
键合
引线种类:金丝、硅铝丝、粗铝丝
引线直径:硅铝丝:Φ18~75μm
金丝:Φ12~50um
粗铝丝:Φ100~500um
封帽
工艺方式:真空平行缝焊、共晶熔封等
气密性:L1≤5.0×10-3Pa.cm3/S(He)
内部水汽含量:≤5000ppm
气密性封装成品率:≥99%
平行缝焊尺寸范围:3mm*3mm~50mm*50mm
共晶熔封:4mm*4mm~45mm*45mm