COB封装
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
产品特点
- 快速高效，工艺自动化，成本低
- 不可维修或更换芯片
产品参数
基板类型
PCB、FPC
引脚数
48/64/256/1024
焊接方式
热压焊、超声焊、金丝焊