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流片代理/圆晶磨划/封装设计及代工一站式服务平台 碧宇重光

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苏州碧宇重光半导体拥有主流的半导体封装测试设备及经验丰富的工作团队。荣获科技型中小企业,民营科技企业,工业互联网与云平台企业。主要提供流片代理、晶圆减薄、晶圆切割、挑粒、传统塑封、陶瓷管壳封装、SIP定制的一站式封装服务,产品类型包含WLCSPBUmP、RDL、TSV、BGA、LQFP、QFN/DFN、SOP/SSOP/TSOP、TO、COB等。行业覆盖医疗电子微显示 (ar/vr)、光通讯、mems、5g模组等。及时响应客户需求,提高交货速度,部分产品交货速度达到24小时以内。目前服务于国内研究所、高校,高新技术企业以及国外客户共计300余家。如:中科院微电子所、中科院半导体所、中科院空间科学中心、中科院半导体所、中科院上海技术物理研究所、中国航天科技集团、中国空间机电研究院、中电科49所、中电科58所 、中国高铁信号研究院清华大学、北京大学、香港科技大学、南京大学、华中科技大学、海康威视、康佳集团、振华风光、上海新微、成都雷电微力。

  • 拥有
    20 行业经验
  • 累计服务
    300 客户数量
  • 完成
    20+ Tapeout项目

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