
提供晶圆划片(芯片切割)代工服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer,MPW)与不同材质 晶圆划片(芯片切割)服务。Disco全自动精密划片机,加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功 能,可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提高高质量划片(切割)服务。
加工项目
提供刀片划片加工(Blade Dicing) 可以使用硬刀和软刀进行切割 8英寸及以下各类硅片、石英、玻璃、陶瓷、 氮化镓、PCB基板等产品的划片。
服务优势
目前,公司有 日本Disco全自动划片机,可切LED、Ceramic、Wafer、PCB等产品,满足划片客户代工需求,客户可来样试切。