碧宇重光

流片代理/圆晶磨划/封装设计及代工一站式服务平台 碧宇重光

诚信、务实、创新、超越

晶圆划片

提供晶圆划片(芯片切割)代工服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer,MPW)与不同材质 晶圆划片(芯片切割)服务。Disco全自动精密划片机,加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功 能,可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提高高质量划片(切割)服务。



加工项目

提供刀片划片加工(Blade Dicing) 可以使用硬刀和软刀进行切割 8英寸及以下各类硅片、石英、玻璃、陶瓷、 氮化镓、PCB基板等产品的划片。


服务优势

目前,公司有 日本Disco全自动划片机,可切LED、Ceramic、Wafer、PCB等产品,满足划片客户代工需求,客户可来样试切。

样品展示