
固体:有限元分析 (FEA)
- 能够导入详细的封装和PCB模型;
- 所有固体组件的完整传热分析;
- 集成的三维有限元求解器可以将实体组件离散化为网格元素;
- 提供系统中所有组件的三维温度云图;
- 能够进行焦耳热、翘曲和应力分析;
空气与液体流动:计算流体力学分析(CFD)
- 固体与流体之间热交换的热分析;
- 集成的 CFD 求解器能够生成边界条件;
1、温度升高会引起电导率降低,导致IRdrop增大,在室温下运行直流分析将导致低估IRdrop;
2、不具备电-热协同仿真功能的直流分析工具只能模拟具有均匀温度(= 均匀电导率)的IRdrop,可能会使用最恶劣情况的温度,例如80C,但结果会被高估。